Die Erforschung neuer und verbesserter Technologien und Prozesse ist die Grundlage für die Integration neuer Materialien und die darauf basierende Weiterentwicklung smarter Bauelemente und Systeme. Dies umfasst insbesondere die Etablierung von Prozessen mit weniger aggressiven Prozessbedingungen im Hinblick auf den Einsatz von Chemikalien sowie Temperatur als bisherige Standardprozesse.
Die Gruppe Flexible Bauelemente arbeitet in diesem Kontext an der Weiterentwicklung von Aufbau- und Verbindungstechnologien, bspw. in Form der Erforschung eines neuartigen Verfahrens, um Wafer und Chips auf Basis von molekularen Adhäsiven bei niedrigen Temperaturen zu fügen. Eine komplette Neuentwicklung in diesem Bereich ist hingegen ein inverser Ansatz, bei dem verschiedene elektronische bzw. sensorische Komponenten bis hin zu kompletten elektrischen Schaltungen auf einem starren Substrat aufgebaut und anschließend auf ein flexibles Substrat transferiert werden.
Ebenfalls dem Forschungsschwerpunkt „Technologien“ lässt sich ein Heißprägeverfahren zur Herstellung funktionaler polymerer 3D-Strukturen zuordnen, das unsere Gruppe in enger Kooperation mit der Karlsruhe Nano Micro Facility (KNMFi) innerhalb des Karlsruher Institut für Technologie (KIT) sowie dem Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS entwickelt. Ziel ist dabei die Realisierung hochminiaturisierter polymerer Strukturen, bspw. für optische Bauelemente oder mit adhäsiven Eigenschaften.
Darüber hinaus liegen weitere Arbeitsschwerpunkte der Gruppe im Technologiebereich in der Entwicklung von Barriereschichten und Ultra-Barriereschichten, um korrosionsempfindliche Bauelemente und Materialien gegen Feuchtigkeit und Gase zu schützen sowie mechanisch empfindliche Strukturen zu stabilisieren.
